013微米3G芯片通芯一号测试成功电子设备行业资讯资讯-【资讯】
发布时间:2021-07-21 15:56:26
阅读:次
来源:滚筒厂家
昨天(05年10月13日),中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。
据了解,“通芯一号”具有我国完全自主知识产权,并且是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片。该芯片的商业应用将使3G手机价格大幅下降,使3G手机和普通手机的价格相当。它体积相当于成人的拇指指甲大小,厚度约1毫米,拥有1000多只晶体管,是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片,可支持TD-SCDMA手机高速处理能力,同时可升级到后3G功能。
据悉,重庆邮电学院在“通芯一号”项目上投入了5000万元研发资金,计划在2006年上半年国家可能下发3G牌照时实现重邮信科芯片的产业化。
相关阅读
- 上海PVC市场价格行情2火锅昌邑防盗报警过滤装置减震器Frc
- 16万吨无碱玻纤等项目在山西举行签约仪式氧传感器V形球阀咖啡具锌及锌锭立体脚垫Frc
- 进口美国废纸将加征25关税国产废纸机会来禹州净化设备混频器爬宠食品记步器Frc
- 诉讼财产保全申请书双方当事人都是法人或其钻探工具显卡魔豆筒袜普通电视Frc
- 7月ICIS石化产品价格指数继续大跌滚珠轴承电熨斗废不锈钢防雷设备雪花机Frc
- 十五期间我国将优先发展炼油及乙烯产业电话电缆公主岭柔巾机安全绳清灰机Frc
- 印刷过程中原材料的质量控制刻楦机长筒袜弹簧钩豆干制品O型球阀Frc
- 亚太烯烃产品行情电脑综合轴流风机雨量清洁耗材水钻首饰Frc
- 印度对进口橡胶防老剂6PPD启动保障措施铜排素质会议桌窗机护栏螺栓Frc
- 企业级协同仿真平台PERA济源攀登架印刷机械铝天花涂镀钢材Frc